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电镀光亮剂

1、镀液容易控制出光快,镀层填平度佳,镀层清亮。光亮剂管理维持容易。

2、镀层不易产生针孔和麻点、内应力低、富延展性。镀层粒子均一,光泽度良好,电流密度范围大

3、电流密度范围宽阔,沉积速度快。对于经过热处理,所产生不良情形极少

4、镀层质量高且再加工工艺性好。光泽剂消耗量少,非常经济

5、低电流密度区也可得到极高填平、镜面光亮镀层。

6、操作简单、杂质容忍度高,镀液寿命长,光剂消耗量少。配合产品净化剂添加水痕情形不易产生

二、镀液组成及操作条件

原料及操作条件

范围

标准(一般开缸份量)

硫酸铜(Cuso45H2O

180-240 g/L

220 g/L

纯硫酸(H2SO4

50-70 g/L

60 g/L

氯离子

30-100 mg/L

70 mg/L

开缸剂301 Mu

3-6 ml/L

5 ml/L

填平剂301 A

0.4-0.6 ml/L

0.5 ml/L

光亮剂301 B

0.2-0.5 ml/L

0.3 ml/L

温度

20-35

28

阴极电流密度

1-8 A/dm2

3-5 /Adm2

阳极电流密度

0.5-3 A/dm2

0.5-2.5 A/dm2

阳极

磷铜角(0.03-0.06%)

磷铜角(0.03-0.06 %)

搅拌方法

空气及机械搅拌

空气搅拌

三、配制镀液

1、注入适量的水于备用槽中,加热至40-50,所用水的氯离子含量应低于70 ppm

2、加入所需的硫酸铜,搅拌直至完全溶解。

3、加放2 g/L活性碳粉,搅拌最少1小时。

4、用过滤泵,把溶液滤入清洁的电镀槽内,加水至接近水位。

5、慢慢加入所需的纯硫酸,此时会产生大量热能,故需强力搅拌慢慢添加,以便温度不超过60

6、把镀液冷却到25

7、分析镀液中氯离子含量,如不足应加入适量的盐酸或氯化钠,使氯离子含量达到标准。

8、在正常操作条件下,把镀液用小电流电解4-8小时,按操作说明加入适量的668光亮剂并搅拌均匀便可正式生产。

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